10x Banking Expands into Embedded Finance with Tungsten Pay+

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10x Banking 将为 Tungsten Automation 的支付产品 Pay+ 提供核心账本，使用户能够在同一处创建、发送和对账付款。发票与供应商数据会通过 Tungsten 的受监管合作伙伴，将付款路由至相应提供商或支付轨道；每笔交易实时记录在 10x 账本上，并记录提供商、轨道、支付类型和费用。Pay+ 计划于 2027 年第一季度在 UK 和 US 正式推出。