La Autoridad Monetaria de Hong Kong reabre un bono institucional del Gobierno de la RAE de Hong Kong a 3 años denominado en HKD; la subasta será el 21 de octubre de 2026

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La Autoridad Monetaria de Hong Kong, en representación del Gobierno de la RAE de Hong Kong, reabrirá un bono institucional del Gobierno de la RAE de Hong Kong a 3 años denominado en HKD. La subasta se celebrará el 21 de octubre de 2026 y la liquidación tendrá lugar el 22 de octubre. El importe total de la emisión será de 7.5亿 HKD, con un cupón anual del 3.23% y pagos de intereses semestrales; vencerá el 5 de diciembre de 2029. La subasta estará limitada a los operadores primarios designados por el Infrastructure Bond Programme, y cada oferta competitiva deberá ser de 5万 HKD o múltiplos enteros de dicha cantidad.