Tungsten推出Pay+支付编排方案
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2026年10月15日，Tungsten Automation宣布在InvoiceAgility+中推出Pay+支付编排解决方案，将应付账款与支付整合进单一的“发票感知”工作流。Pay+基于发票中的供应商、付款条款、关系历史和风险画像等信息，自动完成付款批次创建、执行与对账，并支持优化付款时机、支付轨道、风险及营运资金。同日，PYMNTS援引调查称，49%的财务负责人将系统集成困难列为AP自动化的首要担忧，仅次于成本。10月16日，Fintech News进一步报道，Pay+是Invoice-to-Pay平台中的智能付款编排方案，采用ERP-agnostic编排层，连接全球支付和金融科技服务商生态，并在单一控制面板中支持企业按成本、速度和风险选择支付轨道。
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- Fintech NewsTungsten Automation推出Pay+，将发票智能接入付款编排
Tungsten Automation推出Pay+，这是其Invoice-to-Pay平台中的智能付款编排解决方案，可依据发票、供应商、付款条款、关系历史和风险信息执行付款决策。Pay+在单一控制面板中自动化付款批次创建、执行与对账，并支持企业根据成本、速度和风险选择支付轨道。该方案采用ERP-agnostic编排层，连接全球支付和金融科技服务商生态，延续从发票采集、审批到付款和对账的连续流程。
- PYMNTSTungsten Automation推出Pay+支付编排解决方案
Tungsten Automation在InvoiceAgility+中推出Pay+支付编排解决方案，将应付账款（AP）与支付整合进单一的“发票感知”工作流。Pay+基于供应商、付款条款、关系历史和风险画像等发票数据，自动完成付款批次创建、执行与对账，并支持优化付款时机、支付轨道、风险和营运资金。PYMNTS调查显示，49%的财务负责人将系统集成困难列为AP自动化首要担忧，仅次于成本。
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