HKMA将于2026年11月11日招标1年期HONIA挂钩浮息票据

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HKMA宣布将于11月11日招标Infrastructure Bond Programme项下1年期HONIA挂钩浮息票据，发行及结算日为11月12日，发行规模HK$1.5 billion。票据将于2027年11月12日到期，利息按HONIA计息并按季度支付；投标仅向Primary Dealers开放，每份投标金额须为HK$50,000或其整数倍。